無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。電路板生產工藝：SMT硬件工程師，要經常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴格來講，PCBA=PCB+元器件+SMT生產+固件+測試。

SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導致錫膏過長時間存放在冷柜。對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應的位置上。

如果在焊接過程中有一個托盤的情況下，需要及時停止發送板到設備。立即停止設備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現停電現象，則需要停止發送電路板的行為。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。