鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。通常大多是1-2微英寸，但也有很多要求加厚的，10MAI或20MAI，我鍍過Z厚的，IC卡公話卡座觸點，是70MAI，接近二微米了。通常PCB工廠鍍金厚度可以做到 0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。 如果再厚一點，工廠也能做，但是質量不是很穩定。連接器，即CONNECTOR。國內亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電器連接器。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。

一般的連接器鍍層厚度：15~50u金，50~100u鎳，電鍍鍍鎳。

(1)浸酸。

作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。

使用C.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

(2)全板電鍍銅。

作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度。

全板電鍍銅相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據實際生產板效果來補充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算;銅缸溫度一般控制在22～32度。

1、 電鍍鍍鎳層在空氣中的穩定性很高，由于金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

2 、電鍍鍍鎳結晶極其細小，并且具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

3、 鎳鍍層的硬度比較高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工業中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。由于金屬鎳具有較高的化學穩定性，有些化工設備也常用較厚的鎳鍍層，以防止被介質腐蝕。 鍍鎳層還廣泛的應用在功能性方面，如修復被磨損、被腐蝕的零件，采用刷鍍技術進行局部電鍍。采用電鑄工藝，用來制造印刷行業的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐磨鍍層。尤其是近幾年來發展了復合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應用。

電鍍車間所進行的生產工藝可分為三個環節，即鍍前表面處理、電鍍處理和鍍后處理。電鍍工藝設備一般是指上述直接對零件進行加工處理的生產設備。

鍍前表面處理的主要工序有磨光、拋光、刷光、滾光、噴砂、去油、去銹、腐蝕、中和以及清洗等。針對零件材料、形狀、表面狀況和加工要求，選擇其中適當的幾個步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得鍍層的重要環節。鍍前處理工藝中，所用的主要電鍍設備有磨、拋光機，刷光機，噴砂機，滾光機和各類固定槽。