鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。通常大多是1-2微英寸，但也有很多要求加厚的，10MAI或20MAI，我鍍過Z厚的，IC卡公話卡座觸點，是70MAI，接近二微米了。通常PCB工廠鍍金厚度可以做到 0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質(zhì)量的金厚。 如果再厚一點，工廠也能做，但是質(zhì)量不是很穩(wěn)定。連接器，即CONNECTOR。國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電器連接器。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。

一般的連接器鍍層厚度：15~50u金，50~100u鎳，電鍍鍍鎳。

(1)浸酸。

作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

使用C.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

(2)全板電鍍銅。

作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度。

全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果來補充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算;銅缸溫度一般控制在22～32度。

1、 電鍍鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

2 、電鍍鍍鎳結(jié)晶極其細小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。

3、 鎳鍍層的硬度比較高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工業(yè)中常用鍍鎳層來提高鉛表面的硬度。由于金屬鎳具有較高的化學穩(wěn)定性，有些化工設(shè)備也常用較厚的鎳鍍層，以防止被介質(zhì)腐蝕。 鍍鎳層還廣泛的應(yīng)用在功能性方面，如修復被磨損、被腐蝕的零件，采用刷鍍技術(shù)進行局部電鍍。采用電鑄工藝，用來制造印刷行業(yè)的電鑄版、唱片模以及其它模具。厚的鍍鎳層具有良好的耐磨性，可作為耐磨鍍層。尤其是近幾年來發(fā)展了復合電鍍，可沉積出夾有耐磨微粒的復合鎳鍍層，其硬度和耐磨性比鍍鎳層更高。若以石墨或氟化石墨作為分散微粒，則獲得的鎳-石墨或鎳-氟化石墨復合鍍層就具有很好的自潤滑性，可用作為潤滑鍍層。黑鎳鍍層作為光學儀器的鍍覆或裝飾鍍覆層亦都有著廣泛的應(yīng)用。

電鍍車間所進行的生產(chǎn)工藝可分為三個環(huán)節(jié)，即鍍前表面處理、電鍍處理和鍍后處理。電鍍工藝設(shè)備一般是指上述直接對零件進行加工處理的生產(chǎn)設(shè)備。

鍍前表面處理的主要工序有磨光、拋光、刷光、滾光、噴砂、去油、去銹、腐蝕、中和以及清洗等。針對零件材料、形狀、表面狀況和加工要求，選擇其中適當?shù)膸讉€步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要電鍍設(shè)備有磨、拋光機，刷光機，噴砂機，滾光機和各類固定槽。