6分鐘前 精細(xì)研磨設(shè)備價(jià)格服務(wù)為先 蘇州特斯特[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測(cè)試設(shè)備,可在生產(chǎn)線中用手工掃描方法來(lái)檢測(cè)器件的缺陷等。該設(shè)備可利用不同材料對(duì)超聲波聲阻抗不同，對(duì)聲波的吸收和反射程度不同，來(lái)探測(cè)半導(dǎo)體、元器件的結(jié)構(gòu)、缺陷、對(duì)材料做定性分析。先進(jìn)的聲學(xué)顯微成像（ AMI ）的技術(shù)是諸多行業(yè)領(lǐng)域在各類(lèi)樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結(jié)層之間必須保持完整的樣品時(shí)，這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測(cè)出脫層，裂縫，空洞和孔隙。

超聲波掃描顯微鏡，英文名是：Scanning Acoustic Microscope，簡(jiǎn)稱(chēng)SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡(jiǎn)稱(chēng)：C-SAM或SAT。北軟檢測(cè)SAT頻率高于20KHz的聲波被稱(chēng)為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無(wú)損檢測(cè)方式，廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實(shí)施、直觀的圖像及分析 缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì) 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對(duì)人體是沒(méi)有傷害的 可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

偵測(cè)到亮點(diǎn)之情況；

會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)的缺陷：1.漏電結(jié)；2.解除毛刺；3.熱電子效應(yīng)；4閂鎖效應(yīng)； 5氧化層漏電；6多晶硅須；7襯底損失；8.物理?yè)p傷等。 偵測(cè)不到亮點(diǎn)之情況 不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)之故障：1.亮點(diǎn)位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面 反型層；5.硅導(dǎo)電通路等。

點(diǎn)被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情 況可采用Backside模式，但是只能探測(cè)近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及 拋光處理。