(1)取下陽極氧化，加去雜水5ml/l，加溫60—70度C，氣體拌和2鐘頭。(手頭上無牢固去雜劑時不需加)。

(2)有機化學雜質多時，先報名參加3—5ml/lr的30%解決，氣拌和3鐘頭。

(3)將3—5g/l粉狀特異性在持續拌和下報名參加，再次氣拌和2鐘頭，關拌和靜放4鐘頭，過慮，一起清缸。

(4)清理維護保養陽極氧化掛回。

(5)用鍍了鎳的瓦楞紙形不銹鋼板作負極，在0.5—0.1安/平方分米的電流強度下開展電解法，直到壓型板表面變化為灰白色(類似暗鎳顏色)才行，此系統進程約4—12鐘頭，雜質太多需時更長。電解法時會必需打開氣體拌和或負極挪動，以發展解決實際效果。

(6)解析調節各主要參數、報名參加解決理中遺失的一部分防腐劑、濕冷劑，必需時開展霍耳槽試驗，及格后就可以試鍍。

鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾。由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。

真空鍍膜加工是一種由物理方法產生薄膜材料的技術。在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。

真空鍍膜加工是保證真空鍍膜鍍膜質量的關鍵。鍍膜操作：待真空鍍膜鍍件上架并裝上鎢絲，然后入爐，檢查接觸是否良好，轉動正常，關真空鍍膜真空室，抽真空。

鍍膜是在表面鍍上非常薄的透明薄膜。目的是希望減少光的反射，增加透光率，抗紫外線并抑低耀光、鬼影;不同顏色的鍍膜，也使的成像色彩平衡的不同。

真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。

鍍的基本原理：在真空條件下，金屬、金屬合金等被蒸發蒸發，然后沉積到基體表面，蒸發法通常采用電阻加熱，電子束轟擊鍍料，使其蒸發成氣相，然后沉積到基體表面。在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。

真空鍍膜目的是希望減少光的反射，增加透光率，抗紫外線并抑低耀光、鬼影;不同顏色的真空鍍膜，也使的成像色彩平衡的不同。