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包裝的密封性

測定方法

在包裝的密封口放入感壓紙，充分結合后按規定大小施壓。然后取出感壓紙觀看其發色狀態。

檢查要點

包裝密封口周圍的發色無一定的欠缺，或者壓力值達到規定值，整體的發色分布左右、上下均勻

使用感壓紙型號

高壓（HS）、中壓（MS/MW）

壓力分析系統

FPD-8010-E系統

在提高產品質量、減少消耗和制造時間方面，進行精準的壓力檢測和分析是非常必要的。

FUJIFILM利用高科技技術制造了非常薄且穩定的感壓紙來測量壓力。

FPD-8010-E系統分析壓力更精準也更多樣化，這個系統對以前的產品進行了改良，具有更好的性能。利用這個系統，壓力值被顯現出來，并能在顯示器上對全色畫面進行分析。這些應用能成功應用于各種產品開發、制造設備的改良和維修。

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壓力測量膠片（俗稱感壓紙）FUJI壓力測量膠片（俗稱：感壓紙感壓膜壓敏紙）可精準的測量壓力、壓力分布和壓力平衡的神奇膠片，開創壓力測量的新紀元。

產品特性

1、質量更高。

2、效率更高可以根據測量結果對機械設備進行設置和調整，在生產過程中轉換生產類別，這些工作所需時間更短，產品的質量問題也更少。

3、故障排除即使出現質量缺陷，也可以通過檢測壓力與壓力分布來檢查機械設備的狀況；使用Prescale可以快速檢查出問題的原因。

根據壓力水平提供了七種 Prescale 膠片，請選擇合適的 Prescale 膠片 注意：W表示雙片型壓力測試紙S表示單片型。

雙片型（LW、LLW、LLLW、LLLLW、MW）

正確裁切兩張Prescale膠片（A膠片在黑色袋內，C膠片在藍色袋內）。每個膠片的粗糙面相互面對、把膠片插入要測量壓力的地方。施壓，膠片上出現紅色i區，而且顏色密度隨著壓力水平的改變而改變。拿出C膠片，并檢查壓力的分布情況。半導體調整的壓力分布復合軋輥磨床磁帶的備份和切割，調整拋光壓力分布在半導體化學機械拋光過程。如要更精準的壓力值，請使用壓力分析系統。

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接觸狀況：沖模的接觸狀況；沖壓機床的平衡校驗；沖壓機床的黏著狀況；印刷機的膠印滾筒壓力；表面拋光（CMP）圓盤的接觸狀況；塑封機輥的接觸狀況；硅片拋光壓力；半導體芯片的安裝壓力。（推薦型號：4LW,LLLW,LLW,LW,MS,HS）