連接器的安全參數(shù)

1.緣電阻

絕緣電阻是指在連接器的絕緣部分施加電壓，從而使絕緣部分的表面內或表面上產生漏電流而呈現(xiàn)出的電阻值。它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因素的影響。連接器樣本上提供的絕緣電阻值一般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值。連接器連接器的誕生是從戰(zhàn)斗機的制造技朮中所孕育的﹐戰(zhàn)役中的飛機必須在地面上加油﹑修理﹐而地面上的逗留時間是一場戰(zhàn)役勝負的重要因素。根據絕緣電阻(MΩ)=加在絕緣體上的電壓(V)/泄漏電流(μA)施加不同的電壓，就有不用的結果。在連接器的試驗中，施加的電壓一般有10V，100V，500V三檔。

2.燃燒性

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性。因此對連接器不僅要求能防止引燃，還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅。在選用時要注意選擇采用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。

3.耐壓

耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時間內所能承受的比額定電壓更高而不產生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓。它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。

連接器

連接器的誕生是從戰(zhàn)斗機的制造技朮中所孕育的﹐戰(zhàn)役中的飛機必須在地面上加油﹑修理﹐而地面上的逗留時間是一場戰(zhàn)役勝負的重要因素。因此﹐二次大戰(zhàn)中﹐美軍當局決心致力于地面維修時間的縮短﹐增因戰(zhàn)斗機的戰(zhàn)斗時間。

他們先將各種控制儀器與機件單元化﹐然后再由連接器連成一體成為一個完整的系統(tǒng)。修理時﹐將發(fā)生故障的單元拆開﹐更換新的單元﹐飛機就馬上能升空作戰(zhàn)。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數(shù)據，電信，網絡和其他高速設備，并提高了性能。戰(zhàn)后AT-T貝爾實驗室成功地開發(fā)了貝爾電話系統(tǒng)﹐接著計算機﹑通迅等產業(yè)的崛起﹐使得源自于單機技朮的連接器有了更多的發(fā)展機會﹐市場也迅速地擴張起來。

連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。例如，球場上點燈用的連接器和硬盤驅動器的連接器，以及點燃火箭的連接器是大不相同的。但是無論什么樣的連接器，都要保證電流順暢連續(xù)和可靠地流通。就泛指而言，連接器所接通的不僅于電流，在光電子技術迅猛發(fā)展的今天，光纖系統(tǒng)中，傳遞信號的載體是光，玻璃和塑料代替了普通電路中的導線，但是光信號通路中也使用連接器，它們的作用與電路連接器相同。就泛指而言，連接器所接通的不僅于電流，在光電子技術迅猛發(fā)展的今天，光纖系統(tǒng)中，傳遞信號的載體是光，玻璃和塑料代替了普通電路中的導線，但是光信號通路中也使用連接器，它們的作用與電路連接器相同。

連接器有耐高溫,大電流,防火的,防水的.連接器品牌有Molex,Tyco(AMP),JST,JAE,DUPON,HRS等品牌.

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端子電鍍小結及生產流程

1.金屬電鍍，假定覆蓋在 50u 的鎳底層上

2.金是常用材料，厚度取決于壽命要求，但可能受到多孔性沖擊。

3.鈀并不推薦使用于可焊接性保護場合

4.銀對生銹和遷移敏感，主要用于電源連接器，通過潤滑，銀的壽命可顯著改善

5.錫有好的環(huán)境穩(wěn)定性，但必須保證機械穩(wěn)定性 .

6.壽命值只是一個經驗值，僅供參考

生產流程

超聲波脫脂,電解脫脂,水洗/吹干,活化,水洗/吹干,鈀鎳活化,鍍鎳,鍍金,水洗/吹干,錫鉛前活化,電鍍錫鉛

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連接器電鍍材料

錫鉛合金

一般連接器的端子材料都是以銅合金為底材,鍍上純錫或錫鉛合金。純錫之鍍層有形成須狀晶之傾向,而加入鉛之后會影響其熔 點.在焊接用途上常使用60/40錫鉛合金,然由于其合金的活性較 金大,因此與金接觸時可能導致加速腐蝕的作用,因此錫鉛鍍層通 常只用于一般民生消費性電子連接器產品。因此﹐二次大戰(zhàn)中﹐美軍當局決心致力于地面維修時間的縮短﹐增因戰(zhàn)斗機的戰(zhàn)斗時間。

鈀鎳合金

鈀鎳合金具有低孔隙度、較佳的延展性,幾乎不會形成棕色的高分子粉末,同時具有較佳的耐磨耗及焊接性,其成本與密度都比金來得低,因此主要作為金的替代品。就耐磨耗的觀點而言,鈀鎳合 金略遜于硬金,但可經由表面鍍薄金的方式加以改良,而就孔隙度 評估,鈀鎳合金則優(yōu)于同厚度的硬金。在某些可靠性要求高、而體積又允許的情況下，可采用兩對接觸對并聯(lián)的方法來提高連接的可靠性。若以實際產品加以評估,在 鈀鎳合金鍍層鍍上薄層軟金后,可以具有和硬金相當?shù)哪湍ズ募澳透g特性,以及更佳的焊接性。 金

鍍金是日前連接器廣泛使用的電鍍材料,由于其密度高、耐磨耗性及耐腐蝕性強、接觸阻抗值低、以及良好的焊接性等,始

終在連接器的電鍍材料中占有相當重要的一席之地。然而由于其成本高,且延展性不佳,因此逐漸以鈀或其合金加以取代。

鈍錫

鍍鈍錫為日前響應全球性環(huán)保要求,用于替代鍍錫鉛的電鍍材料,電鍍 時需對純錫進行二次處理,以防止純錫經SMT后及恒溫恒濕實驗后,抑制其產生錫須<0.015mm問題,避免電路發(fā)生短路故障。純錫的熔點為232℃,SMT無鉛制程溫度需>260℃+/-5℃,從而間接導致環(huán)保無鉛制程時,所有SMT的零件的抗耐熱性要求較高,進而增加焊接成本。規(guī)定的瞬斷時間一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。

端子電鍍一般有表面鍍錫和鍍金,防止氧化,起到電流流通更好保護作用.

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