無光亮鍍銀普通型以硫酸鹽為主絡合劑，型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近鍍銀的性能。

無鍍金無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

3.1.1 電鍍鋅-鐵合金工藝及鈍化處理已獲得工業應用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的合金，該鍍層不易鈍化，易磷化處理，對油漆有良好的結合力，多用于鋼板和鋼帶的表面處理，作為電泳漆的底層;另一種是含微量鐵的鋅-鐵合金，鍍層易鈍化，耐蝕性能優良，特別經過黑色鈍化，其耐蝕性有很大提高。鋅-鐵合金工藝也可分為酸性和堿性兩種類型，合金鍍層含鐵量一般在0.2%~0.7%之間，鍍液中三價鐵離子不能含量過高，否則會降低陰極電流效率，結晶粗大。以下僅介紹低鐵含量電鍍工藝。

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當的幾個步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得鍍層的重要環節。鍍前處理工藝中，所用的主要設備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產過程中的主要工藝。根據零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據需要選用其中一種或數種工序使零件符合質量要求。鍍后處理常用設備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。

(1)先用一部分水溶解硫酸鈉（或硫酸銨）。(2)將銀和焦亞硫酸鉀分別溶于蒸餾水中 陽極氧化設備，在不斷攪拌下進行混合。此時生成沉淀，立即加入硫酸鈉（或硫酸銨）溶液并不斷攪拌，使白色沉淀完全溶，再加水至所需要的量。(3)將配制成的鍍液放于日光下照射數小時，加O．5g/L的活性炭，過濾，即得清亮液。添加劑的組成SL-80添加劑是由含氮的有機化合物與含環氧基團化合物的縮產物，使用該添加劑不增加鍍層硬度。SL-80添加劑的消耗量為lOOmL/ (kA．h)。(4)工藝特點 該鍍銀工藝，電流密度大，鍍層光亮細致，溫度范圍剪，定，深鍍能力與分散能力也可以和鍍銀工藝相仿。(5)注意事項 配制過程中要特別注意，環要將銀直接加入到硫酸鈉（或代硫酸銨）溶液中，否則溶液容易變黑。因為銀會與硫酸鹽作用，首先生成色的硫酸銀沉淀，然后會逐漸水解變成黑色硫化銀。新配的鍍液可能會顯微黃色，或有量的渾濁或沉淀，過濾后即可可以變清。試鍍前可以先電解一定時間，這時陽極可能會出現黑膜，可以銅絲刷刷去，并適當增加陽極面積，以降低陽極電流密度。在亭卜充鍍液中的銀離子時，一定要按配制方法的程序進行，不可以直接往鍍液中加銀。同時，保持鍍液中焦亞硫酸鉀的量在正常范圍內。因為它的存在，有利于硫硫酸鹽的穩定。否則硫酸根會出現析出硫的反應，而硫的析出對鍍銀是非常不利的。