爐溫測(cè)試儀儀器配置： 1，爐溫測(cè)試儀本體；2、隔熱盒（隔熱箱）； 3、測(cè)溫線 ；4、數(shù)據(jù)線；5、充電器 6、高溫膠帶 7、安裝光盤 8、隔熱手套 9、剪刀 10、儀器箱 11、用戶手冊(cè)12、校驗(yàn)證書

產(chǎn)品特性

1. ，完全依據(jù)中國(guó)人使用習(xí)慣，人性化設(shè)計(jì)理念，大大提升操作效率;

2 分析系統(tǒng)可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )進(jìn)行數(shù)據(jù)分析;

3 多層隔熱保護(hù)，采用美國(guó)原裝不銹鋼精制而成，內(nèi)襯航空納米隔熱材料，可應(yīng)對(duì)嚴(yán)酷的無(wú)鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境;

4 體積小、存儲(chǔ)容量大(230,400數(shù)據(jù)點(diǎn))，采用FLASH存儲(chǔ)芯片，任何意外均不會(huì)丟失數(shù)據(jù);

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

5 操作簡(jiǎn)單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析；

6 軟件操作配備中簡(jiǎn)、英文、德文等語(yǔ)言版本;

7 高溫保護(hù)，儀器內(nèi)部溫度超出70℃自動(dòng)關(guān)閉測(cè)試功能，超出80℃自動(dòng)關(guān)閉電源;

8 測(cè)量精度±1℃(-40℃～1300℃)，采集方式按鍵啟動(dòng);上述是對(duì)爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)做出的分析。據(jù)了解國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀智能化控制，任何情況均有指示燈提示(電量過(guò)低、充電狀態(tài)、數(shù)據(jù)下i載、數(shù)據(jù)清除、存儲(chǔ)器溢滿、高溫警告、儀器重置等.

波峰焊電氣保養(yǎng)。電氣長(zhǎng)時(shí)間未保養(yǎng)，會(huì)產(chǎn)生交流接觸器，繼電器電流表，電壓表等電氣部件的電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電性能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)短路，電路中的電流會(huì)超載，可能燒壞電氣部件，儀表。不僅使機(jī)械設(shè)備電氣嚴(yán)重受損，耽誤生產(chǎn)而且對(duì)人體的傷害后果難以預(yù)測(cè)。正如前節(jié)所說(shuō)，理想爐溫曲線所需的焊接時(shí)間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區(qū)的長(zhǎng)度，以及所需時(shí)間，就可以方便地計(jì)算出回流爐運(yùn)行速度。

波峰焊噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)。噴霧系統(tǒng)保養(yǎng)不佳會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌道馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器識(shí)別資料不精i確，噴霧馬達(dá)速度減慢等現(xiàn)象，會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻(量不均勻，可能會(huì)提前或延后噴霧)，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量減少，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不但品質(zhì)得不到保障還增加了爐后檢修人員。iBoo爐溫測(cè)試儀掌握核心技術(shù)，致力于全系列的無(wú)水隔熱箱的研發(fā)與應(yīng)用，始終處于行業(yè)應(yīng)用的地位。

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

粉末涂料廠家目前利潤(rùn)非常微薄，可以說(shuō)到了一個(gè)困的地步，粉末廠家眾多，價(jià)格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤(rùn)下降，同時(shí)原材料的上漲更是像一場(chǎng)風(fēng)波一樣刮及整個(gè)行業(yè)，也造成了某些廠商為了維持發(fā)展，降低成本，也造成粉末行業(yè)質(zhì)量上的參差不齊。一些粉末廠家為了追求利潤(rùn)，降低產(chǎn)品質(zhì)量，而另外一些企業(yè)則堅(jiān)持在質(zhì)量上下功夫，提高產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產(chǎn)中的問(wèn)題。在生產(chǎn)過(guò)程中，溫度曲線的設(shè)定應(yīng)根據(jù)涂料的品種、溶劑的蒸發(fā)溫度、涂層的厚度，還有爐子的長(zhǎng)度和爐子的加熱段數(shù)來(lái)綜合制定，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)和實(shí)際生產(chǎn)中的調(diào)整，不斷總結(jié)，后讓溫度曲線的分布趨向合理。