在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業生產中的自動化生產線的焊料，例如波峰焊。當液態焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導致虛擬焊接，這將影響焊料的質量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。在設計和建立SMT生產線時，有必要根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據所設計方案的PCB生產加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數據信號影響、特性阻抗等首要條件。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。除此之外，設定的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規定激光器鋼網十分關鍵。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統的元器件小80%左右，重量也會減少80%左右。依據PCB的規定，一部分必須擴大或變小鋼孔環，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規定制做鋼網。