藍光LED通常采用Al2O3襯底，Al2O3襯底硬度很高、熱導率和電導率低，如果采用正裝結構，一方面會帶來防靜電問題，另一方面，在大電流情況下散熱也會成為較為主要的問題。

同時由于正面電極朝上，會遮掉一部分光，發光效率會降低。

大功率藍光LED通過芯片倒裝技術可以比傳統的封裝技術得到更多的有效出光。

現在主流的倒裝結構做法是：首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍光LED芯片，同時制備出比藍光LED芯片略大的硅襯底，并在上面制作出供共晶焊接的金導電層及引出導線層(超聲金絲球焊點)。

然后，利用共晶焊接設備將大功率藍光LED芯片與硅襯底焊接在一起。

這種結構的特點是外延層直接與硅襯底接觸，硅襯底的熱阻又遠遠低于藍寶石襯底，所以散熱的問題很好地解決了。

由于倒裝后藍寶石襯底朝上，成為出光面，藍寶石是透明的，因此出光問題也得到解決。

以上就是LED技術的相關知識，相信隨著科學技術的發展，未來的LED燈回越來越高i效，使用壽命也會由很大的提升，為我們帶來更大便利。

Led模組的產品特性：

特性1：高能效 高流明輸出，極低光衰。

特性2：紫外線及紅外線輻射幾乎為零。

特性3：防塵防雨，防護等級達到IP66。

特性4：大視角發光，滿足不同視距及正視和側視時發光強度,需一致的視覺要求。

LED模組應用范圍

外發光標識 、立體字，筆劃繁復的面板發光字 、燈箱等。

希望以上的講解，對您有所幫助，感謝您的支持。

在傳統LED大屏幕顯示技術和產品的基礎上,LED顯示應用產品在行業市場中的份額逐年增加。LED上游產業發展對顯示應用產業的發展促進作用明顯。LED產業鏈上下游之間實現良性互動,新產品、新技術推廣應用迅速,基于LED芯片材料、驅動IC、控制等技術的發展,行業內許多企業在LED綜合應用、半導體照明、燈飾亮化工程等方面形成了一定的技術基礎和生產工程基礎。

　　發光二極管(LED)上游外延和芯片價格漲價,全球LED大廠晶電,已經向下游封裝廠釋出漲價的訊息；廣光電董事長陳進財證實，已對韓國首爾半導體漲價5%至10%。由于LED廠廣泛運用在電視、筆電、照明等產品上，預期終端產品的價格可能也會跟進漲價。 　　由于零組件缺貨,使得電子產品的價格從以往固定跌價變成不跌反漲,LED芯片價格過去每年都是下滑二成,今年卻要漲價,此波從二線廠先漲起,包括璨圓、廣、新世紀、泰谷等,這些業者在產能爆滿下,已悄悄的漲價；而晶電的產能與營收是二線廠的四倍以上,在廠跟進后,整體產業鏈都會帶來價格壓力。LED顯示產品也不能幸免。或多或少都會受到影響。

　　有的企業面對漲價的局面，開始從根基改變，進行的技術創新。我國LED顯示應用行業在新技術、新產品開發方面一直具有良好的基礎。適應LED顯示屏應用市場的需求變化,2009年,行業內的許多企業在產品技術開發、和知識產權保護等方面積極開展了工作,許多新技術成果直接用于國慶60典等重點工程,取得了良好的效果。部分企業承擔了國家和地方政府的有關科技項目研究,業內大批企業獲得高新技術企業資格。