SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

貼片電感選用：1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬，以避免過多的焊料在冷卻時(shí)造成過大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。SMT貼片過程分絲印——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，保證任務(wù)功能。

smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長期儲(chǔ)存等；高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測試原始的方法是目測評(píng)估。

惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題，不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCB測試，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。