濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產(chǎn)業(yè)中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發(fā)展，有的已經(jīng)用于電腦及計算機的顯示器制造。較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉(zhuǎn)換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

各種純度鋁中的雜質(zhì)含量及剩余電阻率如表2所示。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5?，F(xiàn)代科學技術的發(fā)展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質(zhì)所掩蓋。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質(zhì)存在影響金屬的性能。用間歇式硫化法進行硫化處理制造輥筒時，由于端部和中央部分會產(chǎn)生壓力和熱傳遞差，所以電阻值不均勻。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？

綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。

1.壓接：采用壓條，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；

2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術。

3.導電膠：采用的導電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。

隨著黃金資源的開采緊張，民用、科技、軍事、航天等用黃金量的增加，促使黃金價格節(jié)節(jié)上漲。電子廢料與黃金等成品之間的差價是比較固定的，而金銀做為，不論在任何時候總是增值的，因此銷售市場不存在問題。電子垃圾成為黃金新礦源，取之不絕，用之不盡。真正實現(xiàn)了環(huán)保的處理、循環(huán)再生利用。可見，電子垃圾的問題并不是不能解決，只要能讓電子垃圾“從科技中來，到科技中去”，就可以變廢為寶，產(chǎn)生良好的經(jīng)濟和社會效益。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質(zhì)存在影響金屬的性能。