濺射靶材的要求較傳統材料行業高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；例如，在半導體集成電路制造過程中，以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線：在平面顯示器產業中，各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展，有的已經用于電腦及計算機的顯示器制造。較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式,就是用電子槍系統把電子發射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。

各種純度鋁中的雜質含量及剩余電阻率如表2所示。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5。現代科學技術的發展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質所掩蓋。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。用間歇式硫化法進行硫化處理制造輥筒時，由于端部和中央部分會產生壓力和熱傳遞差，所以電阻值不均勻。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？

綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。

1.壓接：采用壓條，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；

2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術。

3.導電膠：采用的導電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。

隨著黃金資源的開采緊張，民用、科技、軍事、航天等用黃金量的增加，促使黃金價格節節上漲。電子廢料與黃金等成品之間的差價是比較固定的，而金銀做為，不論在任何時候總是增值的，因此銷售市場不存在問題。電子垃圾成為黃金新礦源，取之不絕，用之不盡。真正實現了環保的處理、循環再生利用。可見，電子垃圾的問題并不是不能解決，只要能讓電子垃圾“從科技中來，到科技中去”，就可以變廢為寶，產生良好的經濟和社會效益。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。