隨著工程領域對特殊性材料的需求日益增長，LCP因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野，目前主要應用領域包括電子電器及消費電子、工業、汽車等，其中電子占比80%。LCP按照產品要求可分為注塑級、薄膜級和纖維級材料，而根據合成單體的不同可劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，I型主要用于電子元件如連接器等，Ⅱ型適宜作為天線材料，Ⅲ型用于生產連接管和傳感器。

2.印刷導電膜

將LCP基材印上導電膜，通過精密的印刷技術，將導電墨漿印在LCP基材上，形成導電線路。印刷導電膜的過程中需要注意墨水的粘度、固體含量、干燥溫度、干燥時間等參數，以保證導電線路的精密度和質量。

3.穿孔

在印刷完成的導電線路上進行穿孔，形成連接一側導電線路的突起和連接另一側導電線路的孔洞。穿孔過程中要注意穿孔的位置和深度，以確保導線之間的接觸和精度。

4.暴曝光

暴曝光是LCP雙面板生產工藝中重要的一步，將經過印刷和穿孔的LCP基材暴露在UV光源下，光敏材料會在UV光的作用下產生光化學反應，形成圖案。

雙面LCP覆銅板供應商

LCP雙面板一般有四層。這四層包括：

1. 頂層信號層 ：用于布置電子元件的電路路徑和信號傳輸。

2. 底層信號層 ：與頂層信號層相對應，同樣用于布置電子元件的電路路徑和信號傳輸。

3. 頂層焊盤層 ：通過涂覆焊盤層來保護頂層信號層，同時也提供焊盤的區域，用于連接元件引腳和焊接連接。

4. 底層焊盤層：與頂層焊盤層相對應，通過涂覆焊盤層來保護底層信號層，并提供焊盤的區域。

這四層構成了LCP雙面板，其中信號層用于布線和信號傳輸，焊盤層則提供連接器和元件引腳的連接區域以及保護功能。由于LCP材料具有優異的機械性能和熱性能，只需要四層便能夠滿足大部分的應用需求。然而，根據特定的應用要求，LCP雙面板也可以有更多的層級，例如添加內部層以實現更復雜的電路設計和布線。雙面LCP覆銅板供應商