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公司基本資料信息
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厚膜螺旋形有圓形和方形兩種。
導電帶的設計:
短而寬,寬度>0.5mm;
導電帶之間、導電帶與其它元件的間距應為
0.3-0.5mm;
導電帶與基片邊緣距離為0.5mm( 0.75mm),取向規則,直角拐彎。
常用的厚膜電阻采用金屬釕(liao二聲)系電阻漿料印刷燒結而成。電阻漿料包含氧化釕,和玻璃珠,燒結后的電阻由兩方面組成:氧化釕本身的電阻和勢壘電阻厚膜混合集成電路(HIC)
在絕緣基板上(通常為陶瓷)用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線,再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件(
特長 Features
●功率可達3W ·High power up to 3W
●TCR為±50 PPM/℃ ·Lowest TCR from ±50 PPM/℃
●適應再流焊與波峰焊 ·Suit for re-flow and wave flow solder.
●裝配成本低,并與自動裝 ·Low assembly cost,suit for automatic SMT
試驗過程中及數據
1、 漿料制造過程中,樹脂對動噪聲的影響
選用兩批樹脂進行了對比試驗(這兩批樹脂是同一間廠家的同一品種但不同批量樹脂),其中一批樹脂粘度較高。把這兩批樹脂各按標準配方與其它原材料配合按標準生產出來漿料,
碳膜片結構的不均勻
由于談膜片厚度不一致,導電機顆粒隨機分布,個部分的電阻率不規則二造成電阻梯度的不均勻變化,當電刷在談膜片上運動時,就引起無規則的電壓起伏,變形成了動噪聲。