在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

對(duì)溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件是在水平面上交錯(cuò)布局。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動(dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴高溫，所以過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。

將功耗高和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使制造PCB的成本降低；無(wú)引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設(shè)備、人力費(fèi)用；而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)。頻率特性的提高，減少了射頻調(diào)試費(fèi)用；電子產(chǎn)品的體積縮小，重量減輕，降低了整機(jī)成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30％～50％。