在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。納米顆粒融合技術并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產生巨大損害，影響生產工藝。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。

將功耗高和發熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如涂抹一層導熱硅膠），并保持一定的接觸區域供器件散熱。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設備、人力費用；而另一方面，縱觀當前PCB市場的發展特征，可以發現，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進。頻率特性的提高，減少了射頻調試費用；電子產品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產品總成本降低30％～50％。