在整貼片加工環(huán)節(jié)當(dāng)中一定要有一個(gè)平穩(wěn)的電壓，設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的功率也是會有影響的，如果電壓達(dá)不到，一個(gè)穩(wěn)定的效率是非常需要匹配一個(gè)穩(wěn)定的電源，設(shè)備的功率一般都需要達(dá)到消耗功率的一半以上，同時(shí)溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環(huán)境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達(dá)到45%，一定要保持工作環(huán)境的清潔和衛(wèi)生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。差分對的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。

電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。