SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上。

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導(dǎo)致錫焊后焊點數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。總的來說，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準(zhǔn)點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設(shè)計。可測試性設(shè)計包含光板測試的可測試性設(shè)計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。

光板測試的可測試性設(shè)計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計應(yīng)注意三個方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。