各種純度鋁中的雜質含量及剩余電阻率如表2所示。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5。現(xiàn)代科學技術的發(fā)展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質所掩蓋。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？

綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。

1.壓接：采用壓條，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；

2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術。

3.導電膠：采用的導電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。

背靶的選擇

對材質的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右

導電性好：常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好；

強度足夠：太薄，易變形，不易真空密封。

結構要求：空心或者實心結構；

厚度適中：3mm左右，太厚，消耗部分磁強；太薄，容易變形。

銦焊綁定的流程

1.綁定前的靶材和背板表面預處理

2.將靶材和背板放置在釬焊臺上，升溫到綁定溫度

3.做靶材和背板金屬化

4.粘接靶材和背板