這樣一來(lái)，又帶來(lái)了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國(guó)又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。隨著國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國(guó)家加大對(duì)航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國(guó)西部大開(kāi)發(fā)的大好時(shí)機(jī)，中國(guó)的SMT市場(chǎng)還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會(huì)快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國(guó)每年需求率會(huì)以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會(huì)有幾百萬(wàn)套以上。伴隨著國(guó)家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和國(guó)際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時(shí)代的來(lái)臨，未來(lái)中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中。

(1)廠房承重能力、採(cǎi)動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①?gòu)S房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以內(nèi)，值不應(yīng)超過(guò)80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過(guò)程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準(zhǔn)備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進(jìn)行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準(zhǔn)備有物料的領(lǐng)取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，工藝材料準(zhǔn)備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)做好焊膏的存放焊膏存儲(chǔ)溫度記錄。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。