SMT貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

貼片加工廠采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前有很多的電子產品采用貼片加工廠工藝。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。（6）元器件兩端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。（8）旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。（9）一般活性較強的焊膏不容易發生移位。（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

SMT貼片元器件的工藝要求

壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。

另外, Z軸高度過高,使得貼片時元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易出現橋接,同時也會由于焊膏中合金顆?；瑒?造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。