在SMT的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤(pán)和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測(cè)試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續(xù)性使用，過(guò)流或過(guò)壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產(chǎn)品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過(guò)程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過(guò)程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時(shí)，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。

SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動(dòng)smt貼片加工，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ?；接著使用貼片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱(chēng)回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)。

SMT貼片加工元器件移位常見(jiàn)的原因不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見(jiàn)的原因有：（1）再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。（2）傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）（3）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)。（4）大尺寸焊盤(pán)托舉（SOT143）。貼片加工采用SMT的原因有哪些呢？一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用；二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿足要求；三：SMT加工在電子產(chǎn)品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經(jīng)沒(méi)有穿孔插件，特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù)；