立碑說通俗一點也就是曼哈頓現象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

一般在SMT貼片加工正式投產前，貼片加工廠需要做好生產的各個準備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產，生產計劃安排流程及生產前的準備就顯的至關重要了。

SMT貼片加工生產車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結合物料供應情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術員。

組長及技術員根據下達的生產計劃，提前做好準備工作，檢查是否有鋼網、流水號是否打印好，提前確認BOM清單、貼片機程序、生產工藝等。物料員結合車間下達的生產計劃，對生產物料結合配料單進行清點，清點完畢后送到各個線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM370MM*470MM等，主要是根據印刷機的結構和產品的規格而定）3。

沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；低阻抗的耳機一般比較容易推動，因此隨身聽、MP3等便攜、省電的機器應選擇低阻抗耳機。碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性極強，而且傳導性也很強。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好，不超過600。