真空系統的基本知識

真空的定義：壓力低于一個大氣壓的任何氣態空間，采用真空度來表示真空的高低。

真空單位換算：1大氣壓≈1.0×105帕=760mmHg=760托

1托=133.3pa=1mmHg

1bar=100kpa

1mbar=100pa

1bar=1000mbar

TCO玻璃=Transparent Conductive Oxide 鍍有透明導電氧化物的玻璃

TCO材料：

SnO2:F(FTO fluorine doped tin oxide氟摻雜yang化錫)

ZnO:Al(AZO aluminum doped zinc oxide鋁摻雜氧化鋅)

In2O3:Sn(ITO indium tin oxide 氧化銦錫)

TCO薄膜的制備工藝

1. 薄膜的性質是由制備工藝決定的，改進制備工藝的努力方向是使制成的薄膜電阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生長溫度低，與基板附著性好，能大面積均勻制膜且制膜成本低。

2.主要生產工藝：鍍膜過程中有氣壓、基片溫度、靶材功率、鍍膜速度；刻蝕過程中有HCl濃度、刻蝕速度、刻蝕溫度。

除了自然材料以外，適合真空電鍍的材料包括金屬類材料、軟硬塑料（ABS料、ABS+PC料、PC料等等）、復合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空電鍍表面處理的是鋁、其次是銀和銅。真空電鍍所使用設備通常較為高昂，加上工藝流程復雜，對環境要求高；為此真空電鍍單價比水電鍍昂貴。真空電鍍受設備內真空環境體積影響，因此對靶材尺寸有一定的要求，不適合大靶材，常見的真空腔室內靶材應小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3D工件應小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）

在金屬薄膜層的制備上，多采用真空電鍍法。當下比較通用的的金屬膜層分別有鋁、錫、銦、銦錫合金、鉻等。幾種金屬薄膜在應用上的差異主要表現在外觀和導電性這兩塊上。

其中銦、錫、銦錫合金多用于電子產品，如手機、電腦邊框和按，此類金屬膜層不僅能賦予基材金屬外觀還具有其他幾種金屬膜不具備的膜延展性。這兩種金屬活性較低不易導電，對電子類產品信號產生影響較小也是其主要應用原因之一，所以通常我們也稱之為不導電鍍膜。鉻金屬膜外觀黑亮，金屬質感強，并且具有較好的硬度因此受到一些裝飾品和玩具制造者的青睞。

同其他幾種金屬膜相比應用z廣泛的鋁膜層，如制鏡工業的以鋁代銀，集成電路中的鋁刻蝕導線；聚酯薄膜表面鍍鋁制作電容器；滌綸聚酯薄膜鍍鋁制作，防止紫外線照射軟包裝袋；以及我們日常生活中所常見到的玩具、化妝品外包裝及一些裝飾品。

真空蒸鍍鋁薄膜既可選用間歇式蒸發真空鍍膜，也可選用半連續式真空鍍膜機。其蒸發源即可為電阻源、電子束源，也可以選用感應加熱式蒸發源，可依據蒸鍍膜材的具體要求而定。

真空蒸發鍍鋁涂層的工藝參數，主要包括蒸鍍室壓力、沉積速率、基片溫度、蒸發距離等。如果從膜片基體上分布的均勻性上考慮，還應注意蒸發源對基片的相對位置及工件架的運動狀態等因素。例如選用電子束蒸發源進行鋁層制備時，其典型的主要工藝參數可選用：鍍膜室工作壓力2.6*10-4Pa、蒸發速率為2~2.5nm/s、基片溫度20℃，蒸距為450mm、電子束電壓為9kV，電流為0.2A。