焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

焊接留意第二點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首要進(jìn)行充分的預(yù)熱，這么做可保證主板在加熱進(jìn)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜峁┙o溫度抵償。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤(rùn)濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。