普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規方法是將浮渣撇去，要是經常進行撇削的話，就會產生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯、互相作用，任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內，熱量首先通過熱傳導轉移到板面上來。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術又稱為“飛行對中技術”，它可以大幅度提高貼裝效率。