UV 激光加工的優(yōu)勢

UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結(jié)合板、軟板及其輔料的切割以及打標(biāo)。那么這種激光工藝究竟有哪些優(yōu)點(diǎn)呢？

在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域，UV 激光切割系統(tǒng)展現(xiàn)出極大的技術(shù)優(yōu)勢。例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm的CO2激光系統(tǒng)。 根據(jù)電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現(xiàn)劃痕；因此，可以在材料上進(jìn)行二維碼或者條形碼的打標(biāo)，以便后續(xù)制程的信息跟蹤。

OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國俄勒岡州立大學(xué)開發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過程中過度依賴高溫，所以過程中往往會產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說，如果該技術(shù)具有市場前景，我們可以期待未來手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。而的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風(fēng)、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。

固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的，根據(jù)貼片元件的管腳多少。車間防靜電處理，溫濕度管控(溫度25正負(fù)2度，相對濕度40%-60%)，作業(yè)人員防靜電服飾。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法，關(guān)于管腳數(shù)目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法，291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。