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公司基本資料信息
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設(shè)備用途半導(dǎo)體電路的精細切割加工,是修復(fù)半導(dǎo)體故障、分析和光微加工應(yīng)用中提高生產(chǎn)率的出色工具。可以顯著提高IC 設(shè)計工程師和故障分析人員的生產(chǎn)力,為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價值的工具。
手機鐳射機產(chǎn)品應(yīng)用主要用于切割和修剪硅基半導(dǎo)體電路的微米大小的份。可以顯著提高 IC 設(shè)計工程師和故障分析人員的生產(chǎn)力,為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價值的工具。該系統(tǒng)可以通過快速修復(fù)缺陷和重新移動短路來大大提高生產(chǎn)的質(zhì)量。在 LCD 維修行業(yè)里更占在修復(fù)技術(shù)手動操作平臺,簡單易學,買機器免費提供技術(shù)支持,生產(chǎn),售后無憂
手機激光鐳射打線機是 LCD 維修的設(shè)備。除了 COF、COG、FOB 等松焊、燒焦等等以外(此故障用綁定機可以修復(fù))其它的如 ITO 斷線、短路線、亮線,半線,點線, 網(wǎng)粗,多線都可以用該設(shè)備進行修復(fù)。鐳射機在 LCD 維修過程中具有,修復(fù)率高,成本低(同樣的故障里鐳射機不需要更換配件,省下成還不因找不到配件而影響修復(fù)率)等優(yōu)點,廣 泛被大型生產(chǎn)工廠、品牌售后和維修公司里作為修屏主力設(shè)備
手機鐳射激光打線機,操作說明如下:
激光控制主機界面: 打開機器電源開關(guān)按一下操作可直接開始設(shè)備使用。調(diào)制說明:當激光燈管進入老化后在設(shè)定的能量值范圍內(nèi)無有效激光發(fā)生可將能量數(shù)值欄將數(shù)值提高值有激光產(chǎn)生,可見綠色激光產(chǎn)生(點擊三向上角箭頭為增加能量數(shù)值,點擊三角箭頭向下為降低能量數(shù)值)另外可依靠加大脈沖寬調(diào)制數(shù)值增加激光強度,一般使用為有效數(shù)值內(nèi)(0-50)能產(chǎn)生有效可見綠色激光即可。