影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經濟、常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。電路板孔的可焊性影響焊接質量電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和 內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

電路板焊接工具有哪些：角向磨光機，角向磨光機，它實際上是一種小型電動砂輪機，主要用于打磨坡口和焊縫接頭處，如換上同直徑鋼絲輪，還可扁鏟，用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。焊接電路板的注意事項：電路板在焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。