氦檢漏設備

氣密性檢測是確保產品質量，出產安全的重要工序，在出產過程中的效果現已收到了廣泛認可，應用領域也越來越廣。檢漏設備能夠廣泛應用于各行業，可對各種有氣密性檢測要求的產品進行檢測實驗。

氣密性檢測可按測驗手法分為兩大類，一類為水沒式走漏檢測法，即在向工件腔內充進必定壓力的氣體時，將其浸人水中或涂肥皂泡，依據目測肥皂泡或水中的氣泡來斷定工件是否有漏及走漏的程度.現在,這種辦法在冰箱、空調的密封管道以及箱體檢漏時仍遍及選用。這種辦法測驗功率低，受主觀因素影響較大，無法定量丈量，一起用這種辦法測驗后，還有必要對工件進行枯燥和防銹處理。6)、維持泵有一定的氦分流作用,不宜過大(不超過41),清潔泵也同樣。

檢漏設備主要是用凈化枯燥空氣為作業介質對具有必定內容積的腔體的密封功能檢測，亦能夠選用串聯、并聯辦法做其他檢測。但不能夠直接對氣-液相二相流改組、氣-固相二相流改組進行檢測，不然有或許得出不正確的測驗成果或許對儀器形成不行修正的危害。

檢漏設備時刻參數的設定決議了檢測節拍，應在滿意檢測需求的情況下盡量縮短，以進步功率。充氣時刻能夠參閱檢測曲線，一般設定為能到達設定壓力后再添加1~2秒。離子源的作用是將原子電離成帶電離子并聚焦成束，以-定能量注入質分析器，目前常用的電子轟擊型離子源有尼爾型和震蕩型兩種形式。平衡時刻調查直壓面目一新率穩定在某個值后即可，檢測時刻姑妄言之選用速率辦法一般設定為能調查到顯著壓降曲線的時刻。

半導體設備及材料需要檢漏原因

1、半導體設備要求高真空，比如磁控濺射臺、電子束蒸發臺、ICP、PECVD等設備。出現泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間，耗時耗力；

2、在高真空環境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現泄漏周圍環境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染，對半導體的特性改變并破壞其性能，因此在半導體器件生產過程中必須進行氦質譜檢漏；

3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體，經過氦質譜檢漏后，在低漏率真空條件下，這些氣體不易外泄，設備能及時抽走未反應氣體和氣態反應產物，保障工作人員安全和大氣環境。

4、芯片封裝，一旦出現泄漏，芯片就會失效。

氦質譜檢漏儀

氦質譜檢漏方法比較多，根據被檢件的測量目的可以分為兩種類型，一種是漏點型，另一種是漏率型;在實際檢驗過程中要根據檢驗的目的選用合理的方法，要以被檢器件的具體情況而定，靈活運用各種檢漏方法。

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