厚板用砂帶研磨機

／安全性／省能源●采用KIKUKAWA獨有技術，在保證機器剛度的同時,對應超寬幅基板研磨！不需要翻板裝置！ 通過1 PASS能夠完成基板兩面的研磨。能適應板厚極差較大的背板，制程能力極強，對應板厚范圍：0.25—15MM。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

線路板工藝流程

執漏

作用：對已顯影后的板進行檢查，對有缺陷且不能修理的缺陷進行褪膜翻洗，能修理的缺陷進行修理

潔凈房環境要求：

溫度：20±3℃ ； 相對濕度：55±5%

含塵量：0.5μm以上的塵粒≤10K/立方英尺

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雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。