雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發展的產物。當發熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。

根據產品的工藝流程確定SMT貼片生產線設備選型方案

貼片的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備（回流焊爐或波峰焊機）；SMT貼片機是用來做什么的貼片機又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”(SurfaceMountSystem)，在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；如產品需要清洗，還要配置清洗設備。