雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互聯的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充。

在維修、調試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設備的體積，現在已經廣泛使用，對于電子設備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風、防靜電手環、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。

根據產品的工藝流程確定SMT貼片生產線設備選型方案

貼片的產品比較簡單，采用純表面組裝或單面混裝工藝時，可選擇一種焊接設備（回流焊爐或波峰焊機）；如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流焊爐和波峰焊兩種焊接工藝時，應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備；避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。如產品需要清洗，還要配置清洗設備。