電池片工藝流程　　制絨（INTE）--擴散（1DIF）---后清洗（刻邊/去PSG）----鍍減反射膜PECVD----絲網、燒結。（PRINTER）---測試、分選（TESTER+SORER----包裝（PACKING）。

1、制絨

制絨的目的是在硅片表面形成絨面面，以減少電池片的反射率，絨面凹凸不平可以增加二次反射，改變光程及入射方式。通常情況下用堿處理單晶，可以得到金字塔狀絨面；用酸處理多晶，可以得到蟲孔狀無規則絨面。處理方式區別主要在與單多晶性質的區別。

工藝流程：制絨槽→水洗→堿洗→水洗→酸洗→水洗→吹干。

一般情況下，硅與HF、HNO3（硅表面會被鈍化）認為是不反應的。當存在于兩種混合酸的體系中，硅與混合溶液的反應是持續性的。

隱裂、熱斑、PID效應，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。

3. 識別“隱裂”的方法

EL（Electroluminescence，電致發光）是一種太陽能電池或組件的內部缺陷檢測設備，是簡單有效的檢測隱裂的方法。利用晶體硅的電致發光原理，通過高分辨率的紅外相機拍攝組件的近紅外圖像，獲取并判定組件的缺陷。具有靈敏度高、檢測速度快、結果直觀形象等優點。下圖即是EL的檢測結果，清晰的顯示了各種缺陷和隱裂。

印刷電路板的制造

印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基礎。

由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置并相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）制成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

在特定電子設備上工作的設計工程師將創建自定義模式導電軌道（稱為跡線）具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實現預期的功能，因此基板上的銅軌道和導電部件的圖案將因電路板設計而異。

更復雜的電路板將具有多層導電銅軌道和互連特征夾在非導電材料之間。隨著技術的進步和對電子設備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，工程師正在突破設計和制造能力的界限，以創建具有更精細特征，更多導電層以及更小和更密集組件的電路板。這些先進的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。