焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應當沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設太大疑問，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進程，輕微的方位偏移會主動回正！焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。BGA封裝的優點：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。

BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形

BGA封裝的優點：信號從芯片出發，經過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細間距引線那樣嚴格。但較好的共面性能減少焊接點出現斷開或不牢。把共面性規定為高和低焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實現的。JEDEC把共面性標準定為5.9密耳(150μm)。應當指出,共面性與板翹曲度直接有關。

焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或不牢的主要因素有以下幾點:(1)板過分翹曲大多數PBGA設計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現斷開、不牢或變形。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形