AOI光學檢測機一種以金屬材質為主體的光學檢測設備，厚重的金屬機身不僅有利于設備保持機器結構，還能起到穩固位置的作用，以免機器設備位移而影響使用。但是，金屬結構 為主體的設備也表現出維護的困惑。金屬容易生銹，氧化，而AOI檢測設備則對穩定性，精密性要求較高，適宜的環境能發揮AOI設備的很好的性能，否則將導致 檢測缺乏穩定，甚至損壞發黑工藝而使AOI設備主體結構生銹。

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X-ray無損檢測設備可提供解決方案。

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在凝固過程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產生孔隙，導致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發生在內澆道附近壁的厚度轉接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設備可以發現這個缺陷，在X射線檢測圖像中嚴重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來說，缺陷不會影響產品的正常使用，但在精度嚴格的科學研究中，產品質量非常重要。為了保證鑄件的質量，可以使用X射線檢測設備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。