設(shè)備作業(yè)流程

?設(shè)備特點(diǎn)：

1.本機(jī)采用電腦屏控制有計(jì)數(shù)裝置，可以預(yù)設(shè)加工產(chǎn)量，上下刀具切割間隙有顯示屏直觀顯示；

2.分板時(shí)采用多組刀對(duì)PCB板進(jìn)行切割，一次可切多片板；

3.本機(jī)器上刀輪可整體微調(diào)：0-5mm；

4.刀與刀之間距離可調(diào)整，適合切割單條PCB板寬度在15-20mm；

5.刀片采用進(jìn)口SKH51高速鋼，耐磨、壽命長(zhǎng)；

6.切板速度可設(shè)定通過(guò)旋扭方便調(diào)節(jié)；

7.分板行程不限；

8.PC板分割厚度：0.2-5.0mm；

9.可以加裝附圖輸送皮帶線就可以將分開(kāi)的PCB板直接傳送出來(lái)方便作業(yè)，可以直接同流水拉
  對(duì)接，減少取放；

10.此機(jī)器可接受以適應(yīng)PCB控制板、纖維板、鋁基板(400mm以上長(zhǎng)板)及特殊板的分割；

11.本機(jī)采用多刀分板操作簡(jiǎn)單，效率高適合批**生產(chǎn)


工作場(chǎng)所：無(wú)塵室
一般條件和要求
環(huán)境溫度（0度到40度）并且空氣濕度根據(jù)季節(jié)波動(dòng)，設(shè)備必備
能需要在以下環(huán)境數(shù)據(jù)下運(yùn)行：

     室內(nèi)溫度           0度——40度
     空氣濕度           10%——80%
     環(huán)境噪音           40dB——80dB
     振動(dòng)速度           1mm/s ——5mm/S

1、采用多刀同時(shí)分割
2、設(shè)備底部安裝帶可調(diào)腳杯腳輪，方便設(shè)備移動(dòng)，非移動(dòng)時(shí)需穩(wěn)定固定；腳杯可調(diào)高度50MM以上；
3、配備SMEMA 接口可與其它設(shè)備通訊聯(lián)動(dòng)，有預(yù)留網(wǎng)絡(luò)接口，方面后續(xù)廠內(nèi)聯(lián)網(wǎng)；
4、設(shè)備使用電源：AC230V  氣源：4-6KGF/cm2
5、有必要的安全防護(hù)裝置
6、設(shè)備需平穩(wěn)運(yùn)作，有必要的檢測(cè)元件
7、按正常生產(chǎn)產(chǎn)能需達(dá)到1500PCS/H以上
8、有數(shù)據(jù)監(jiān)控統(tǒng)計(jì)輸出：開(kāi)機(jī)時(shí)間監(jiān)控，產(chǎn)能監(jiān)控，設(shè)備故障信息及自動(dòng)排異系統(tǒng)等
9、上下刀之間的距離可準(zhǔn)確調(diào)整，分板厚度需滿足:0.6MM-3.5MM上下刀之間的距離可準(zhǔn)確調(diào)整，分板厚度需滿足:0.6MM-3.5MM
11、上刀與下刀間隙可根據(jù)PCB板V-CUT間距調(diào)節(jié)，精度控制在0.1MM 
12、相鄰兩組刀片間的間距可在8MM-25MM之間調(diào)整，可快速完成調(diào)整所需寬度
13、電路板材質(zhì)為：鋁基板、銅基板、FR4、玻纖板
14、輸送線的速度可調(diào)整
15、產(chǎn)品取放機(jī)構(gòu)可根據(jù)產(chǎn)品的寬度做調(diào)整