拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產生的原因可能是刀間隙或焊膏黏度太大。防止或解決辦法 : 適當調小刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。在進行個性化大規模生產時，企業需要以更高的生產效率快速適應急速變化的市場。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。

SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監視和測量裝置，使這些特性控制在規定或允許的范圍內。有明確的質量控制點。SMT的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據工藝規定或元器件包裝說明，對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

SMT貼片加工中的質量管理：對質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識，有規范的質控點，控制數據記錄正確、及時、清她，對控制數據進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理，作為關健工序控制內容之一SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性，