BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當的潤濕。潤濕問題還可能由金屬表面接觸時內部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學特性和活性對潤濕也有直接的影響。BGA封裝的優點：可以很的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。BGA封裝的優點：信號從芯片出發，經過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。

BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。

BGA封裝的優點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。BGA封裝的優點：大多數BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術是一定程度上是不可見的神秘的，其實是名不符實。我希望能通過BGA的流行來解決。

BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團,再流焊后,板上疏松的焊料團如不去除，工作時可導致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團的原因有以下幾種情況:·對于焊粉、基片或再流焊預置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預加熱或預干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學物質污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細焊粉的焊膏被有機物工具從主焊區帶走時,在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護罩之間的相互作用。BGA封裝的優點：信號從芯片出發，經過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。