新一輪漲價潮！連接器大廠宣布漲10%-20%

近期，由于疫情反復，原材料價格飆升等多重因素導致成本飆升，連接器大廠也扛不住壓力了！

新消息，長江連接器、HRS廣瀨均決定于5月1日起調漲產品價格，前者調漲幅度10%-20%，后者未明確漲幅。漲價潮來勢洶洶，引發業內擔憂。

這并非今年連接器領域的首輪漲價潮。在此之前，Molex、KET、YAZAKI等多家連接器大廠也宣布過漲價，其中YAZAKI調漲4%-6%不等，其余幾家未明確漲幅。

HRS廣瀨

4月19日，廣瀨發布漲價通知函，稱2020年之后電解銅價格飆升導致樹脂價格飆升，海運價格也在上漲，運價上漲遠超企業努力，因此公司決定上漲連接器產品價格，自2022年5月1日起收到的價格，將以新價格計算。

巨大的市場潛力，汽車級芯片需求強勁。

汽車級芯片簡單的說就是汽車上使用的所有芯片產品，主要分為三類：

·類負責計算和處理，以MCU(微控制器單元)和AI芯片為代表。單片機廣泛應用于汽車領域，如雨刮器、車窗、座椅、安全系統、BMS控制系統、車身控制、電源控制等。AI芯片主要應用于自動駕駛領域，可以滿足汽車巨大的計算需求，是智能汽車和無人駕駛汽車的“大腦”。

·第二類是功率半導體，主要用于汽車電源控制系統、照明系統、燃油噴射系統、底盤安全系統等。新能源汽車需要大量的功率半導體來滿足車輛頻繁電壓轉換的要求，如IGBT、碳化硅等。

·第三類是汽車傳感器，負責轉換汽車運行中各種工況的信息，如車速、各種介質溫度、發動機工況等。轉換成電信號，并將其發送到計算機。根據用途不同，可分為具有測量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、亮度、干濕度、距離等功能的傳感器。

傳統車，一般的車可能只需要500到600個芯片。近年來，汽車正在向電動化、智能化、網聯化、共享化的“新四化”邁進，芯片的地位進一步提升。平均一輛汽車搭載的芯片數量高達1000個以上，新能源汽車搭載的芯片數量可以超過2000個，而智能汽車搭載的芯片數量更高。據Xpeng Motors董事長兼執行官何近透露。在汽車“新四化”的趨勢下，對各種汽車芯片有著強烈的需求：智能化的趨勢導致了對CIS、MEMS和激光等傳感器芯片的需求；在網絡化趨勢下，ECU、MCU等市場需求旺盛；在電氣化趨勢下，功率半導體的作用日益突出。車用芯片市場潛力巨大。

彎道超車，鎖定芯片市場新機會

汽車規格級芯片已成為今年兩會討論的熱門話題。許多汽車企業的領導都表示希望在政策、多方合作和技術方面改變行業現狀。這些建議有助于解決汽車行業的“不足”問題，對推動傳統燃油汽車領域的汽車規格級芯片的國產化和發展具有重要的參考意義，國內外企業之間存在較大差距。然而，中國汽車工業正朝著“新四化”的方向不斷變化。在智能汽車和新能源汽車的新軌道上，國內外企業站在同一條軌道上，國內汽車規格芯片制造商面臨著換道超車的新機遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成為國內企業追趕甚至超越國外企業的重要突破。

目前，國內汽車AI芯片的“玩家”很多，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他們積累了豐富的技術經驗，產品應用進展順利。例如，horizon推出了專為自動駕駛儀設計的AI處理器Travel 5，目標是L4-L5級自動駕駛儀。近日，地平線宣布已與比亞迪和達成合作，旅程5將搭載兩家汽車公司的相關車型。MCU市場高度集中，NXP、英飛凌和瑞薩電子等國外芯片巨頭占據了主要市場，車載MCU也不例外。國內企業滲透率較低。然而，比亞迪半導體、捷發科技、國信科技、新旺微、奇普威、賽騰威等一大批企業仍在實現量產出貨。其產品主要應用于燈具、車窗、汽車雨刷等低端領域。與此同時，國內廠商也在積極布局中車載MCU市場，以實現在汽車電子、工控、物聯網等中領域的自主控制。

AI芯片和MCU是汽車智能化的關鍵技術。功率半導體在汽車電氣化中發揮著重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半導體為代表。