預防措施：1、基板焊區(qū)的尺寸設定要符合設計要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內。2、要防止焊膏印刷時塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。SMT加工廠往往都有著一些關于SMT加工的常用知識儲備。作為熟悉SMT加工的人，SMT加工廠無疑是有話語權的。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

smt貼片加工中虛焊是常見的一種問題。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種復雜的工藝過程，smt貼片加工特別是要經過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產線上極易造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。所以我們在工作中一定要仔細。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在smt貼片加工操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。