薄板用砂帶研磨機

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機+T26SW上表面研磨機、不需要翻板裝置！通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。種名：濕式ベルト研磨ラインB26SW+T26SW型[特許]用途：薄物基板の表面研磨に特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。實現生產效率提升以及節省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對應0.064-4MM板厚。

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外層干菲林

原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設備：磨板機

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增強Cu表面與干膜之間的結合力。

3. 流程圖：

4. 檢測磨板效果的方法：

a. 水膜試驗，要求≧15s；

b. 磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。