曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設計人員來說，我們主要考慮的是布線的線寬、間距的控制及布線的均勻性。金屬材料放入蝕刻機前，需要經過多道工序，曝光就是其中之一，可以稱之為金屬蝕刻加工中用光的藝術。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。

東莞市清溪利成感光五金廠本廠主要做曝光顯影工藝，平面、圓弧面、凹凸面、噴砂1氧2氧陽極、五金絲印.五金腐蝕等產品加工，有多年經驗，有需要以上的工藝歡迎您的到來參觀和洽談，可免費打。

曝光顯影

安全事項：操作者在工作結束后洗手,身體部位不能接觸熱壓輥。

自檢：貼膜后的線路板必須平整、無氣泡、分層、起皺等現象。

記錄表單：施工票、返工單、報廢單、環境條件記錄表

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1:為壓縮整機厚度，后蓋弧度大可增加架構空間，另未來5G的發展，器件增加，空間需加大;

2:為滿足ID對于外觀圓潤一體，符合人體工程學需求;

綜上可推出3D玻璃曝光顯影技術是PET貼膜工藝的一種補充，目前應用范圍局限于機型，后續技術的突破另當別論。

東莞市清溪利成感光五金廠本廠主要做曝光顯影工藝，平面、圓弧面、凹凸面、噴砂1氧2氧陽極、五金絲印.五金腐蝕等產品加工，有多年經驗，有需要以上的工藝歡迎您的到來參觀和洽談，可免費打。

曝光：由于涂覆PCB線路板基材上的絕緣介質層厚度較厚，因此，要采用較大率的曝光機對PCB線路板進行曝光，如采用7千瓦的金屬鹵化物的燈和在具有平行的曝光機上行。曝光后烘（PEB)曝光后應盡快進行顯影步驟中的烘干處理，從而有效降低駐波效應的影響，這是由于曝光過程中，入射光和反射光會產生相互干涉，其光強會沿著膠體水平方向形成波紋形狀，即駐波。在烘干的絕緣介質層表面上的光量應在200至250之間，其曝光時間可由光梯尺表等試驗或供應商提供的條件進行和調整，一般應采用較大曝光量和較短時間曝光。對于采用低功率曝光機，由于光能量低，造成曝光時間長，則光的折射、衍射等加重，這對于制造精細節距或高密度互連的導通孔是不利的。