無損檢測就是指在檢查機械材料內部不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應的變化，以物理或化學方法為手段，借助現代化的技術和設備器材。對試件內部及表面的結構、狀態(tài)及缺陷的類型、數量、形狀、性質、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。

ICT測試是生產過程中經常使用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優(yōu)點。該技術對于批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對于批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由于線路板越來越復雜，傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。

Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應 (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設備。

測試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。

BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。