AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質量。

SMT行業知識總結:制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

在機械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準備繼續使用，否則將無法執行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環節以及后面的產品，還可以檢查使用中的設備。可以說，通過無損檢測，許多行業產品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！

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3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。