LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

用途.1、速接器、線圈、開關、插座2、泵零件、閥零件3、汽車燃料外圍零件4、電子爐用容器主意與流動方向垂直之機械物性較差

LCP下游應用十分廣泛。LCP因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野。根據統計，從產品應用上看，電子電器及消費電子、工業、汽車是主要的下游應用領域，分別占據80%、7%和6%，其中連接器用量近2/3。

東莞市匯宏塑膠有限公司以LCP系列產品為業界和廣大用戶所認可，我們通過自己積累的技術，開發出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,應用于天線振子，或5G相關配件的應用，或一些高速數傳輸的應用。

LCP 材料具有優異的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族 LCP 多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。

我國特種工程塑料未來發展有4個重點：一是要提升已實現工業化品種的技術水平、規模化水平，提升產品的性能和質量；

二是要加強產學研聯盟建設，加快科研成果轉化，加速國內空白品種實現產業化；

三是要突破關鍵配套原料的供應瓶頸，降低成本；

四是注重改性技術和應用技術的開發。

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