1分鐘前 晉城EF-8000在線咨詢「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內容：

免清洗的優越性

提高產品質量：由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的質量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品質量是極為有利的。

噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。

（3）免清洗也需要清洗 按照現行標準，免清洗一詞的意思是說電路板上的殘留物從化學的角度上看是安全的，不會對電路板產生任何影響，可以留在電路板上。檢測腐蝕、表面絕緣電阻（SIR）、電遷移還有其他專門的檢測手段主要是用來確定鹵素/鹵化物含量，進而確定免清洗的組裝件在完成組裝后的安全性。不過，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物。對于可靠性要求高的產品來講，在電路板上是不允許存在任何殘留物或者其他污染物的。對于應用來講，即使是免洗電子組裝件都規定必須清洗。