2分鐘前 安徽高速燒錄器廠(chǎng)家即時(shí)留言「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：換能器負(fù)責(zé)將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖，離開(kāi)換能器后，聲波被聲透鏡通過(guò)耦合介質(zhì)（一般是去離子水或無(wú)水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲 波信號(hào)快速衰減，因?yàn)槌暡ㄐ盘?hào)在一些稀疏介質(zhì)中傳播是，會(huì)快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中，只要聲波信號(hào)在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會(huì)發(fā)生反射。

EMMI偵測(cè)的到亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)情況；原來(lái)就會(huì)有的亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)飽和區(qū)操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動(dòng)態(tài)式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測(cè)不到亮點(diǎn)情況不會(huì)出現(xiàn)亮點(diǎn)的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點(diǎn)被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(qū)(Buried Juncti)金屬線(xiàn)底下的漏電區(qū)(Leakage Sites Under metal)

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒(méi)delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，等等；

2、電測(cè)：主要工具，萬(wàn)用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap芯片開(kāi)封機(jī)

4、半導(dǎo)體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類(lèi)測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線(xiàn)纜線(xiàn)束的測(cè)試與檢測(cè)。