2分鐘前 安徽高速燒錄器廠家即時留言「蘇州特斯特」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：換能器負責將電磁脈沖轉換成聲脈沖，離開換能器后，聲波被聲透鏡通過耦合介質（一般是去離子水或無水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質是為了防止超聲 波信號快速衰減，因為超聲波信號在一些稀疏介質中傳播是，會快速衰減。樣品置于耦合介質中，只要聲波信號在樣品表面或者內部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會發生反射。

EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot)情況；原來就會有的亮點、熱點(Hot Spot)飽和區操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動態式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測不到亮點情況不會出現亮點的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(Leakage Sites Under metal)

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機

4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。

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