根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。要求電源的穩定性，為了避免設備在貼片加工過程中發生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節器，以保證電源的穩定性。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式。

目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。

清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵，保持室內清潔，無腐蝕性物質，嚴重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設備的故障修復率，提高設備的可靠性，降低生產進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。smt元器件檢測：表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。要求電源的穩定性，為了避免設備在貼片加工過程中發生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節器，以保證電源的穩定性。