SMT貼片加工的簡單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。

對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學模型的基礎(chǔ)。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。