沉銅&板電

設備與作用。

1．設備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。

2．作用：

本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

故障現象的分布

1.電路板故障部位的不完全統計:

1)芯片損壞30%,

2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,

4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。 元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。